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       四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年，注冊資本2.431億元人民幣，占地面積123畝，現(xiàn)有凈化廠房7萬平方米，已通過ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ESD S20.20、ISO27001、ISO50001、RBA 8.0等質量體系認證。

       公司集成電路與功率器件雙向發(fā)展，提供高集成產品封測平臺。已具備成熟的DFNQFN、LQFP、TO、PDFN、IPM、DIP、SOT、SOP、TSSOP、QSOP、第三代半導體GaN、SiC等封裝測試技術能力，并開發(fā)出自動高效移載FC產品線、密間距基板級LGA產品線，以及前沿功率器件封裝，為客服提供豐富優(yōu)質的產品封測服務。

       產品覆蓋消費、工業(yè)、車規(guī)三大領域，應用于RF、TWS、Touch、MCU、PMIC、 Sensor、Driver、MOSFET、IGBT、Super Junction等領域，并向AI、存儲、新能源等領域升級。公司現(xiàn)有產能130億顆/年，可有效為客戶提供一站式封測服務。

       利普芯秉承以客戶為中心的理念，“求真、務實”的企業(yè)價值觀，以品質為第一優(yōu)先，以創(chuàng)新引領發(fā)展，用技術推動進步，打造端到端的數(shù)字化管理工廠，致力于專業(yè)高效的封測代工服務。封測業(yè)務布局完善，在遂寧、深圳、南通、臺灣設立銷售駐點，為全球客戶提供近距離的支持與服務。