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關(guān)于我們
封測(cè)服務(wù)
產(chǎn)品技術(shù)
產(chǎn)品圖紙
質(zhì)量方針
聯(lián)系我們
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產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
LQFP
LPC
Power
FC
LGA
DFN/QFN
雙邊/四邊扁平無引腳封裝
DFN(
Dual Flat No-lead Package,
雙邊扁平無引線封裝
)、
QFN(Quad Flat No-lead Package,四
邊扁平無引線封裝
),屬于
表面貼裝型封裝。
產(chǎn)品類別
產(chǎn)品厚度齊全
支持DFNQFN-0.37mm、0.45mm、0.55mm、0.60mm、0.75mm、0.85mm、1.10mm七大產(chǎn)品厚度封裝,覆蓋絕大多數(shù)客戶產(chǎn)品需求。
產(chǎn)品尺寸豐富
支持定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì),最小產(chǎn)品尺寸1.0*0.6mm,最大產(chǎn)品尺寸9*9mm,并不斷向大尺寸產(chǎn)品拓展,豐富產(chǎn)品類別。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元
單芯、雙芯平鋪、雙芯疊封、雙芯疊封+平鋪等多元產(chǎn)品結(jié)構(gòu),為客戶提供產(chǎn)品集成封測(cè)服務(wù)
技術(shù)特點(diǎn)
定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
1、不規(guī)則產(chǎn)品尺寸
2、窄引腳+密間距
3、薄型狹長(zhǎng)產(chǎn)品
多芯合封
1、IC/MOS/GaN交叉組合
2、MOS/DPC/GaN/Diode四芯合封集成
復(fù)雜線弧工藝
1、3層線弧(批量量產(chǎn))
2、5層線弧
工藝集成
1、FC+DA+Clip bond+WB工藝集成
應(yīng)用領(lǐng)域
通信
藍(lán)牙
WIFI
物聯(lián)網(wǎng)
傳感器
觸控
圖像處理
微控制器
MCU
電源管理
穩(wěn)壓器
轉(zhuǎn)換器
電池管理
驅(qū)動(dòng)芯片
功率器件
MOSFET