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產(chǎn)品技術(shù)

DFN/QFN

LQFP

LPC

Power

LGA

TO/PDFN/Module

TO（Transistor Outline）、PDFN（Power DFN）、Power Module，外形種類豐富，有貼裝式也有插件式。

產(chǎn)品類別

產(chǎn)品類別

TO系列

TO220、TO263、(SG\DG)TO220F、TO252、TO247、TOLL產(chǎn)品外形豐富
PDFN系列

PDFN3.3X3.3-Single\Dual、PDFN5X6-Single、上下Dual、左右Dual多樣化
Clip 封裝

支持PDFN5X6-Clip封裝
Module

Power Module-DIP25（十八芯合封）

框架設(shè)計豐富

1、滿足大芯片裝片
2、引腳設(shè)計多樣
工藝齊全

1、導(dǎo)電膠、焊料、焊膏、燒結(jié)銀
2、金銅線、鋁線、鋁帶、Clip
集成封裝

1、IGBT
2、MOS、GaN、DPC組合

應(yīng)用領(lǐng)域

功率器件

VDMOS

Trench

SGT

SJ

IGBT