久久青草免费视频|久色导航|www.310082.com|日日操天天,人人艹人人,久久久久黄色,久草福利

產(chǎn)品技術(shù)
DFN/QFN
DFN/QFN
 LQFP
LQFP
 LPC
LPC
 Power
Power
 FC
FC
 LGA
LGA
Flip Chip
倒裝工藝

通過(guò)芯片倒裝，可以實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸、更優(yōu)的信號(hào)傳輸路徑、更多I/O數(shù)量等。

產(chǎn)品類(lèi)別
產(chǎn)品類(lèi)別
  • 框架類(lèi)
    1、支持DFNQFN-0.37、0.45、0.55、0.60、0.75、0.85、1.10七大厚度封裝
    2、FC(T)SOT
  • 基板類(lèi)
    1、FCLGA
    2、FCCSP
技術(shù)特點(diǎn)
技術(shù)特點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域
信號(hào)鏈
射頻
電源管理
鋰電保護(hù)