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產品技術

DFN/QFN

LQFP

LPC

Power

LGA

LPC

低引腳數封裝

LPC（Low Pin Count，低引腳數封裝）包含DIP、SOT、SOP、QSOP、TSSOP等系列外形，其中DIP屬于插件式封裝、其他屬于表面貼裝型封裝。

產品類別

產品類別

(H)TSSOP系列

TSSOP8、(H)TSSOP16、TSSOP20、(H)TSSOP28四大外形，其中HTSSOP28支持頂部散熱
SOP 150mil系列

SOP7/8、ESOP8、SOP14、SOP16、QSOP24，以集成型合封為主。
(E)DSOP系列

(E)DSOP7/8，定制化多芯集成合封
(T)SOT23

SOT23-3、-5、-6，大基島設計，同時支持IC芯片和MOS芯片封裝。TSOT23規(guī)劃于2025Q4上線

產品類別豐富

1、框架種類繁多
2、單基島到八基島
集成封裝

1、IC\MOS組合合封
2、IC、MOS、Diode七芯合封

應用領域

通信

藍牙

IoT

微處理器

MCU

電源管理

驅動芯片

超級快充

功率器件

MOSFET