使命
以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 用技術(shù)推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步
以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 用技術(shù)推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步
打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的 集成電路一體化企業(yè)
求真 務(wù)實(shí)
四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年，注冊(cè)資本2.431億元人民幣，占地面積123畝，現(xiàn)有凈化廠房7萬平方米，已通過ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ESD S20.20、ISO27001、ISO50001、RBA 8.0等質(zhì)量體系認(rèn)證。
公司集成電路與功率器件雙向發(fā)展，提供高集成產(chǎn)品封測(cè)平臺(tái)。已具備成熟的DFNQFN、LQFP、TO、PDFN、IPM、DIP、SOT、SOP、TSSOP、QSOP、第三代半導(dǎo)體GaN、SiC等封裝測(cè)試技術(shù)能力，并開發(fā)出自動(dòng)高效移載FC產(chǎn)品線、密間距基板級(jí)LGA產(chǎn)品線，以及前沿功率器件封裝，為客服提供豐富優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品封測(cè)服務(wù)。
產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、車規(guī)三大領(lǐng)域，應(yīng)用于RF、TWS、Touch、MCU、PMIC、 Sensor、Driver、MOSFET、IGBT、Super Junction等領(lǐng)域，并向AI、存儲(chǔ)、新能源等領(lǐng)域升級(jí)。公司現(xiàn)有產(chǎn)能130億顆/年，可有效為客戶提供一站式封測(cè)服務(wù)。
利普芯秉承以客戶為中心的理念，“求真、務(wù)實(shí)”的企業(yè)價(jià)值觀，以品質(zhì)為第一優(yōu)先，以創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展，用技術(shù)推動(dòng)進(jìn)步，打造端到端的數(shù)字化管理工廠，致力于專業(yè)高效的封測(cè)代工服務(wù)。封測(cè)業(yè)務(wù)布局完善，在遂寧、深圳、南通、臺(tái)灣設(shè)立銷售駐點(diǎn)，為全球客戶提供近距離的支持與服務(wù)。
公司大事件節(jié)點(diǎn)
2019.10
實(shí)力與成果展示
