1、晶圓測(cè)試(CP),旨在為客戶提供一站式大Turnkey服務(wù),有效縮短產(chǎn)品制造周期,提升市場(chǎng)響應(yīng)效率和競(jìng)爭(zhēng)力。
2、主要采用AP3000e Prober搭配高性價(jià)比測(cè)試平臺(tái),滿足數(shù)字模擬客戶的CP需求。